Autodesk, Inc., azienda leader nei software di progettazione, ingegneria e intrattenimento 2D e 3D, parteciperà anche quest’anno a Made Expo, la manifestazione fieristica internazionale dedicata ad architetti, ingegneri e designer interessati alle novità in fatto di tecniche costruttive. L’edizione 2010, che si svolgerà presso il polo fieristico di Milano - Rho dal 3 al 6 febbraio, sarà incentrata sulle tematiche dell'innovazione e della sostenibilità.
Made Expo sarà per Autodesk un’importante opportunità per presentare al pubblico, insieme ad alcuni partner selezionati, l’eccellenza della tecnologia applicata alle necessità aziendali in termini di: progettazione architettonica, strutturale, impiantistica, architettura sostenibile e analisi delle performance degli edifici, visualizzazione ed animazione fotorealistica.
I professionisti del settore potranno ricevere informazioni dettagliate sugli aggiornamenti alla piattaforma Revit per il Building Information Modeling (BIM), che favorisce la comunicazione nei settori architettonico, ingegneristico ed edile.
Nel teatro allestito presso lo stand Autodesk (DO9, Pad. 6) sarà possibile assistere ad alcune interessanti presentazioni tra cui:
- Ristrutturazione e gestione di edifici storici e nuova edificazione con Autodesk Revit Architecture
- La progettazione strutturale integrata con il BIM di AutoCAD Revit Structure Suite
- La visualizzazione 3D fotorealistica con Autodesk 3ds Max Design
- AutoCAD MEP: la versione di AutoCAD per progettisti e disegnatori di impianti meccanici, idraulici ed elettrici alla ricerca di soluzioni innovative
Inoltre, Autodesk invita i visitatori a due seminari di approfondimento (che si svolgeranno presso il padiglione 6 piano ammezzato - sala K) per scoprire, attraverso le integrazioni tra le diverse discipline, i metodi di progettazione integrata.
Giovedì 4 febbraio alle ore 15.00 avrà luogo il seminario dal titolo: “Le trasformazioni del territorio e l’ammodernamento delle infrastrutture. Progettare il futuro con le soluzioni Autodesk”. Venerdì 5 febbraio sempre alle ore 15.00 si parlerà, invece, di analisi energetiche e per l’illuminazione, i flussi termici, la fluido dinamica e l’acustica con la presentazione in anteprima di Autodesk Ecotect Analysis 2010, uno tra gli “energy software” più noti nel campo della bioclimatica e dell’efficienza energetica.
Strumento di progettazione ambientale, Ecotect Analysis copre una vasta gamma di funzioni di simulazione e di analisi, necessarie per prevedere il comportamento energetico di un edificio, già dalle prime fasi del processo di progettazione. Tramite l’utilizzo del software, le variabili fondamentali di un progetto sostenibile - quali illuminazione, radiazione solare, flussi d’aria – sono affrontate in modo più efficace rispetto al passato, rendendo sempre più semplice la realizzazione di edifici ad alta performance e a basso consumo energetico, requisiti essenziali nel settore delle costruzioni.
Lo stand Autodesk sarà aperto anche a docenti e studenti che potranno scoprire le innumerevoli opportunità che Autodesk offre alle istituzioni e tutti gli strumenti didattici per aiutare gli studenti di oggi a divenire attori di successo nella progettazione di domani: dalle nuove suite di software concepite per incoraggiare un approccio multidisciplinare nell’ambito dell’architettura, dell’ingegneria e della progettazione, fino alla possibilità di scaricare gratuitamente i principali software Autodesk e materiali didattici tramite la Autodesk Education Community (www.autodesk.com/edcommunity).
Fra i partner Autodesk, quest’anno sarà presente anche BNP Paribas Lease Group, società specializzata nel leasing con innovative soluzioni di finanziamento anche per software che, oltre a fornire un supporto immediato sui prodotti finanziari a disposizione, riserverà delle condizioni particolarmente agevolate a tutti i clienti che stipuleranno dei contratti direttamente in fiera.
Per ulteriori informazioni e per iscriversi ai seminari, consultare il sito Autodesk al seguente link: www.autodesk.it/madeexpo.
